摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种硅片承载装置和承载系统。该硅片承载装置包括：顶板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿过所述底板安装在所述顶板和所述支座之间，相邻所述固定柱上对应的设有凹槽，硅片位于所述凹槽内，所述固定柱为空心的，所述固定柱内设有热偶；本实用新型还公开了一种硅片承载系统，包括炉体、工艺管和所述硅片承载装置，所述硅片承载装置位于所述工艺管内，所述工艺管位于所述炉体内。本实用新型所提供的硅片承载装置和承载系统，通过在固定柱中安装热偶，可以减小热偶与硅片的距离，使得测量数据更真实反应硅片的温度，改善了控温效果，提高了工艺质量，且热偶可根据需求贯穿于立柱，满足其他测试的需求。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人孙少东;周厉颖;
- 地址100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层
- 申请号CN201420234706.X
- 申请时间2014年05月08日
- 申请公布号CN203950792U
- 申请公布时间2014年11月19日
- 分类号H01L21/673(2006.01)I;
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