摘要：本实用新型涉及一种球面晶片研磨装置，包括具有球形研磨面的下磨盘，中心具有直径略大于晶片的轴向通孔的晶片托架，外径与轴向通孔相匹配的电极，导杆，电极位于轴向通孔中，导杆与电极的末端固定连接，当晶片托架的中心线位于重力方向时，晶片托架的中心线与球形研磨面相交于除球形研磨面的中心点以外的重力研磨点，重力研磨点的切面为水平面。在本实用新型中，当晶片托架的中心线位于重力方向时，晶片的重力研磨点不在球形研磨面上线速度为零的中心点，使晶片在受到较大摩擦力的同时研磨点具有较大的线速度，从而获得了较好的研磨效果，因此本实用新型具有较高的晶片研磨效率。
- 专利类型实用新型
- 申请人嘉兴晶控电子有限公司;
- 发明人王祖勇;
- 地址314009 浙江省嘉兴市南湖区余新镇镇北路23号
- 申请号CN201420303232.X
- 申请时间2014年06月10日
- 申请公布号CN203918736U
- 申请公布时间2014年11月05日
- 分类号B24B37/025(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;
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