摘要：本实用新型涉及一种免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板，其特征是：在所述硅基板的正面设置反射互联层，反射互联层的上表面设置若干组正负共晶层，每组正负共晶层均由P共晶电极和N共晶电极组成，在每组正负共晶层上设置LED芯片，LED芯片表面覆盖灌封胶；所述LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成。在所述硅基板的背面通过焊接层连接水冷散热器。所述水冷散热器上设置进水管和出水管。本实用新型通过不同波长芯片的驱动电流，可以满足绝大多数UV墨水和胶水对固化波长及能量比的需求，试验光源模组测试热阻系数低于3℃/W，单颗LED芯片最大驱动功率可达5W。
- 专利类型实用新型
- 申请人江苏新广联科技股份有限公司;
- 发明人黄慧诗;郭文平;柯志杰;邓群雄;
- 地址214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区团结北路18号
- 申请号CN201420068647.3
- 申请时间2014年02月18日
- 申请公布号CN203826376U
- 申请公布时间2014年09月10日
- 分类号H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;
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