摘要：本实用新型公开一种灯驱合一的LED封装器件，包括驱动芯片、LED发光芯片、封装基板和封装胶体，封装基板上对应安装一个驱动芯片及4组LED发光芯片，驱动芯片安装在矩形封装基板上表面的中央，4组LED发光芯片分布在封装基板上表面的四角，每组LED发光芯片包括红、绿、蓝LED发光芯片各1个，封装胶体覆盖在整个封装器件的上表面，封装胶体封装后形成像素点间距固定的LED发光器件；所述驱动芯片包含有12个单独可调的驱动输出端口，驱动输出端口以1对1的方式与LED发光芯片连接。本实用新型适用于高分辨率LED显示屏，不但降低了传统工艺难度，也降低了成本。?
- 专利类型实用新型
- 申请人广东威创视讯科技股份有限公司;
- 发明人彭晓林;张世诚;孙婷;
- 地址510670 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号
- 申请号CN201420174630.6
- 申请时间2014年04月11日
- 申请公布号CN203800046U
- 申请公布时间2014年08月27日
- 分类号H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;
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