摘要：本实用新型涉及一种新型半导体激光器腔面镀膜夹具，包括T型栓，夹具外壳和内嵌组合模块，夹具外壳的中央设置有第一矩形通槽，在第一矩形通槽的中下部设置有向夹具外壳的两侧延伸的凹槽，夹具外壳的上表面与第一矩形通槽之间设置有横梁，横梁中间设置有贯穿横梁的贯穿通孔，横梁上设置有与夹具外壳垂直的、穿过贯穿通孔的第一螺孔，内嵌组合模块为与第一矩形通槽相契合的矩形形状，内嵌组合模块的中下部设置有向两侧延伸的槽型凸起；内嵌组合模块嵌入夹具外壳内部的第一矩形通槽中，T型栓插入贯穿通孔中并用插入第一螺孔的螺钉固定。本实用新型能够降低装片过程中对半导体激光器条的机械损伤和腔面污染，提高半导体激光器条腔面镀膜装片效率。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京牡丹电子集团有限责任公司;
- 发明人徐旭红;陈京湘;崔碧峰;计伟;王晓玲;张松;赵瑞;
- 地址100191 北京市海淀区花园路2号
- 申请号CN201420143716.2
- 申请时间2014年03月27日
- 申请公布号CN203747237U
- 申请公布时间2014年07月30日
- 分类号H01S5/028(2006.01)I;
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