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一种可组装拆卸的材料加工装置

　　摘要：本实用新型提出一种可组装拆卸的材料加工装置，包括：底座，内部空腔装配控制电路，上表面设有至少一通孔，用于电气插口透过底座露出上述上表面；上表面设有至少一立架连接件；用于将材料挤出的材料挤出机，设有至少一横梁连接件；可做Y方向运动，用于承接挤出的材料的运动平台，设有至少一立柱连接件；立架，具有至少一立柱，立柱的顶端设有横梁，上述横梁上设有材料挤出机连接件；立柱上设有运动平台连接件；立柱的底端设有与底座相应的至少一底座连接件。

专利类型实用新型
申请人深圳维示泰克技术有限公司;
发明人李根;沈杨;李志洪;陈文娟;
地址518057 广东省深圳市南山区高新区南环路29号留学生创业大厦23楼01号
申请号CN201320503585.X
申请时间2013年08月16日
申请公布号CN203680854U
申请公布时间2014年07月02日
分类号B30B11/22(2006.01)I;B30B15/00(2006.01)I;B30B15/04(2006.01)I;B30B15/34(2006.01)I;B30B15/26(2006.01)I;