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一种刺穿灌装装置

　　摘要：本实用新型公开一种刺穿灌装装置，其包括固定灌装物体的顶板、与所述顶板固定连接的支撑导轨、沿着所述支撑导轨可上下移动的底板、位于所述顶板与所述底板之间的弹性件、贯穿于所述弹性件的中部的刺针以及环套于所述刺针且固定所述刺针的固定接口，所述刺针的顶端设有连接所述灌装物体的外部接口，其中，在所述弹性件内设有用于定位和保护所述刺针的限位件。灌装物体被固定在顶板之后，该灌装刺穿装置下移，该灌装刺穿装置与被刺穿物体接触后，底板通过弹性件上移，刺针会刺穿被刺穿物体，该技术方案操作简单且成本低。

专利类型实用新型
申请人深圳市联赢激光股份有限公司;
发明人龙传德;韩金龙;李毅;
地址518000 广东省深圳市南山区留仙大道红花岭工业区2区1栋7楼
申请号CN201320855948.6
申请时间2013年12月23日
申请公布号CN203667969U
申请公布时间2014年06月25日
分类号B67C3/00(2006.01)I;B67C9/00(2006.01)I;F17C6/00(2006.01)I;F17C9/00(2006.01)I;