摘要：一种贴合装置，包括底座平台、安装支架、上料组件、第一贴合机构及第二贴合机构，上料组件位于第一贴合机构及第二贴合机构之间，第一贴合机构包括可以形成完整腔体的第一上半腔体及第一下半腔体，第二贴合机构包括可以形成完整腔体的第二上半腔体及第二下半腔体，在上料组件为第一贴合机构上料完后，接着上料组件返回至上料位继续为第二贴合机构上料，使得第一贴合机构在贴合的过程中时，第二贴合机构也进入或开始进入贴合步骤，采用第一、第二贴合机构交替进行的方法完成贴合。采用这种双贴合机构搭配一上料组件的方式，可以将生产节拍由23秒/pcs减少至15秒/pcs，有效提高了生产效率。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
- 发明人聂泉;武杰;刘文生;
- 地址518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 申请号CN201320675001.7
- 申请时间2013年10月29日
- 申请公布号CN203611522U
- 申请公布时间2014年05月28日
- 分类号B32B37/00(2006.01)I;
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