摘要：本实用新型公开一种一体机主板散热结构，主板上设有安装CPU的安装座，安装座上设有散热件，散热件包括若干沿主板的长度方向平行设置的鳍片，两相邻鳍片之间形成散热通道；安装座的一侧设有风机，该风机的出风口沿主板长度方向朝所述散热件设置；风机的出风口包括与散热通道相对的上半部，以及与散热件和一体机主板之间的空间相对的下半部。本实用新型的上述一体机，采用鳍片式和通道式结合的散热件和侧向设置的风机，且风机的出风口一部分与散热件相对、另一部分与散热件下方的空间相对，将风路扩展至更多的发热件上；空气在循环的过程中产生流体推力，加强了散热的效果；一体机的厚度大大减小，更加利于超薄设计。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市鸿达丰电子有限公司;
- 发明人张良;
- 地址518103 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区第三工业园A2幢
- 申请号CN201320807314.3
- 申请时间2013年12月09日
- 申请公布号CN203595990U
- 申请公布时间2014年05月14日
- 分类号G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I;
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