摘要：本实用新型提供一种具有高导热性能的LED封装结构，其包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，基座对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，导热层的下端面与基座固定连接，LED芯片贴合在导热层的上端面。由于LED芯片直接装贴在导热层的上表面，从而使LED芯片的导热路径极短，且热阻减少明显，通过该导热层有效地将LED芯片产生的热量导出并散发，从而使LED芯片的稳定性和可靠性得到极大的增强，又能够使LED芯片在大电流下连续长时间地工作，因而能够使用更高功率的LED芯片，提高了单位LED封装的光通量。
- 专利类型实用新型
- 申请人东莞勤上光电股份有限公司;
- 发明人阮乃明;
- 地址523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
- 申请号CN201320610542.1
- 申请时间2013年09月30日
- 申请公布号CN203521476U
- 申请公布时间2014年04月02日
- 分类号H01L33/64(2010.01)I;
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