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    一种光纤合束器的全胶封装结构

      摘要:本实用新型公开了一种光纤合束器的全胶封装结构,其包括:合束器;一透明基座(2),其上设有凹槽,所述合束器通过涂在凹槽两端的第一道胶(3)封装于该凹槽中,所述合束器的输入纤涂覆层台阶(13)处及输出纤涂覆层台阶(14)处涂有第二道胶(4),所述第二道胶(4)之间填满第三道胶(5);以及一金属盒(6),所述透明基座(2)通过第四道胶(7)封入在该金属盒(6)内,合束器的输入光纤(11)及输出光纤(12)伸出金属盒两端。与现有技术相比,本实用新型采用合束器与凹槽的三面充分接触,使得没有耦合进输出光纤的激光,能被充分导走,尽量减小热量的产生。因此,此封装结构能使合束器工作更稳定、散热效果更好。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人深圳朗光科技有限公司;
    • 发明人林庆典;邹达;叶铭森;董杰;
    • 地址518000 广东省深圳市南山区西丽红花岭工业北区A2栋3楼
    • 申请号CN201320619047.7
    • 申请时间2013年10月09日
    • 申请公布号CN203519887U
    • 申请公布时间2014年04月02日
    • 分类号G02B6/42(2006.01)I;