摘要：本实用新型公开了一种光纤封装结构，包括：由主体和尾部螺纹连接构成的封装主体，以及封装在所述封装主体内的光纤，所述主体上设有限位圆孔，所述光纤的一端与连接件连接，连接件穿过限位圆孔并伸出主体，所述光纤的另一端从尾部伸出，所述连接件的前端与限位圆孔之间设有散热环，所述散热环与光纤端帽及主体均紧密接触。本实用新型在封装主体的端部设置高导热系数的散热环，使连接件在工作过程中产生的大量热量顺利散去；通过设置高精度限位圆孔，保证光纤输出光斑与外封同心同轴；同时光纤封装结构前后两端均使用耐高温的密封胶，密封性能好，保证器件工作的稳定性。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳朗光科技有限公司;
- 发明人林庆典;潘勇;叶铭森;董杰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区西丽红花岭工业北区A2栋3楼
- 申请号CN201320619886.9
- 申请时间2013年10月09日
- 申请公布号CN203519869U
- 申请公布时间2014年04月02日
- 分类号G02B6/255(2006.01)I;G02B6/32(2006.01)I;G02B6/245(2006.01)I;
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