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    智能金相分析硬度测量系统

      摘要:本实用新型公开一种智能金相分析硬度测量系统,在一可升降的工作台组件上设有检测水平状态的装置,检测水平状态的装置正上方设有安装于基座上的塔台组件,塔台组件的上方装有三通转换组件,三通转换组件的第一端与测微目镜的通道相连,第二端与垂直光通道相连,通过测微目镜观察被测材料的金相组织,第三端与CCD采集组件相连,CCD采集组件将采集到的金相组织传送到处理器进行图案的处理。本实用新型的优点是将普通的硬度计改造成带有金相功能的金相分析硬度测量系统,能够通过光学系统采集到标准的高质量图像,降低了成本以及提高了测试结果的稳定性和准确性。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人上海研润光机科技有限公司;
    • 发明人尉贺文;
    • 地址201801 上海市嘉定区宝安公路2889号2幢A4080室
    • 申请号CN201320647620.5
    • 申请时间2013年10月21日
    • 申请公布号CN203519441U
    • 申请公布时间2014年04月02日
    • 分类号G01N3/40(2006.01)I;G01N3/06(2006.01)I;