摘要：本实用新型公开了一种覆铜AlSiC复合散热基板，其AlSiC基板和附着在AlSiC基板上的铜层，所述铜层与AlSiC基板之间形成有铜铝尖晶石共晶界面。本实用新型的覆铜AlSiC复合散热基板的结构简单、散热性能好，可解决散热基板与芯片材料热膨胀不匹配的问题，使板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命，适用于低成本大功率LED的制造。
- 专利类型实用新型
- 申请人惠州雷士光电科技有限公司;华南理工大学;
- 发明人洪晓松;李国强;张成良;刘玫潭;凌嘉辉;
- 地址516021 广东省惠州市惠城区汝湖镇东亚村委会石桥头（雷士工业园）
- 申请号CN201320572485.2
- 申请时间2013年09月16日
- 申请公布号CN203503711U
- 申请公布时间2014年03月26日
- 分类号H01L33/64(2010.01)I;
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