摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片合片机，包括底座、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构；所述固化装置安装在底座顶部的槽孔内，固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯，紫外线固化灯上方的槽孔侧壁之间设置自动门；所述定位盘固定在底座顶部，定位盘包括安装与槽孔尺寸对应的盘面，盘面的四周设置内侧带有真空吸附孔的边舱，边舱的边角处设置由气缸控制的水平运动隔离用的挡片；所述真空加压装置设置在定位盘的正上方，真空加压装置包括由伺服电机A带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室，真空室内设置由伺服电机B驱动的与边舱内侧的盘面对应的真空腔。本实用新型具有自动化程度高、效率高、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人江阴迪林生物电子技术有限公司;
- 发明人白向阳;
- 地址214434 江苏省无锡江阴市砂山路85号B4室
- 申请号CN201320557126.X
- 申请时间2013年09月09日
- 申请公布号CN203423147U
- 申请公布时间2014年02月05日
- 分类号H01L21/50(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
