摘要：本实用新型涉及一种复杂导电结构的后成形均压体，该复杂导电结构的后成形均压体包括发泡剂固化后的罩体、罩体外表面涂覆的导电层、导电层连有电极与硅堆、电容尖端节点相连、电极与导电层之间还连有薄金属片，这就形成了一种复杂导电结构的后成形均压体。这种新型的均压体不仅能消除或减小倍压组件内部的硅堆、电容裸露的尖端节点对空气产生电晕，达到无局部放电的要求，同时改善并提高了高压试验设备对电力设备试品的测试性能。解决了复杂结构对局部放电有要求但又受到空间限制的高电压结构消除或减小电晕的技术难点。
- 专利类型实用新型
- 申请人苏州华电电气股份有限公司;
- 发明人鲍清华;徐惠康;赵永刚;李振杰;
- 地址215128 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园善浦路255号苏州华电电气股份有限公司
- 申请号CN201220517943.8
- 申请时间2012年10月11日
- 申请公布号CN203204015U
- 申请公布时间2013年09月18日
- 分类号G01R1/02(2006.01)I;
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