摘要：本实用新型揭露了一种电子积木系统，其包括至少一个电子积木块和一个柔性积木，每个电子积木块包括一个电路板和设置于所述电路板的边缘上的至少一个安装孔；所述柔性积木，其能够随意弯曲，其上设有至少一个安装孔；各个电子积木块能够通过连接装置和设置于柔性积木上的安装孔固定于所述柔性积木上。这样，可以实现对所述电子模块的简单、快速包装。
- 专利类型实用新型
- 申请人无锡爱睿芯电子有限公司;
- 发明人赵良方;曹伟勋;
- 地址214072 江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号530大厦2号楼1903室
- 申请号CN201320083834.4
- 申请时间2013年02月24日
- 申请公布号CN203196340U
- 申请公布时间2013年09月18日
- 分类号A63H33/26(2006.01)I;A63H33/04(2006.01)I;A63H5/00(2006.01)I;
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