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    一体化IC托盘工装

      摘要:本实用新型公开了一种一体化IC托盘工装,属于IC自动贴装领域,一种一体化IC托盘工装,具有一个托盘本体,托盘本体设置有定位边和定位孔,托盘本体还设置有一个IC槽放置区,且IC放置槽区与托盘本体固定连接,克服了现有技术中需要人为固定托盘,如果精准度不够,会造成吸取和贴装的不良的缺陷。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人厦门强力巨彩光电科技有限公司;
    • 发明人黄加园;黄承财;
    • 地址361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
    • 申请号CN201320067018.4
    • 申请时间2013年02月02日
    • 申请公布号CN203057784U
    • 申请公布时间2013年07月10日
    • 分类号H05K13/00(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;