摘要：一种传声器高阻器件的布局和焊接结构，包括金属锥体、线路板、非金属套管、弹簧探针和高阻器件，金属锥体通过螺钉与线路板固定，弹簧探针嵌入非金属套管的中心孔内并安装在金属锥体内；高阻器件的极化电压电阻的两端引脚分别焊接在线路板和弹簧探针的尾端焊盘上；耦合电容的一端引脚焊接在弹簧探针尾端的焊盘上，另一端与场效应三极管的栅极和偏置电阻的一端引脚悬空焊接，场效应三极管和偏置电阻的其余引脚分别焊接在线路板上的对应焊盘上。本实用新型的优点是：通过将高阻电子元器件悬空式的焊接，使传声器的高阻抗部分实现对噪声源的物理隔离，可以避免传统高阻受潮湿影响造成的性能问题，并且不提高对线路板本身的要求从而避免成本的明显上升。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京第七九七音响股份有限公司;
- 发明人刘怡强;史强;
- 地址100015 北京市朝阳区酒仙桥路2号
- 申请号CN201320023954.5
- 申请时间2013年01月16日
- 申请公布号CN203057509U
- 申请公布时间2013年07月10日
- 分类号H04R19/04(2006.01)I;H04R1/06(2006.01)I;
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