摘要：本新型涉及一种板上LED芯片封装的焊接装配结构。它包括有COB-LED光源组件、电气接口支架和焊接芯线，装配时，所述焊接芯线中的两根单芯线的端部分别对应焊接在所述PCB板上对应的焊接点上，COB-LED光源组件中的PCB板装设在电气接口支架的底面的安装槽内，COB-LED光源组件中的LED芯片通过电气接口支架中部的通孔显露在外，焊接在PCB板上的两根单芯线分别通过各自对应的导线槽导出。采用上述结构后，本新型将电气接口支架底面的安装槽压在COB-LED光源组件上，完成COB-LED光源组件的固定及散热，该结构紧凑小巧，节约空间。
- 专利类型实用新型
- 申请人东莞勤上光电股份有限公司;
- 发明人李善良;
- 地址523000 广东省东莞市常平镇横江厦村
- 申请号CN201220472538.9
- 申请时间2012年09月17日
- 申请公布号CN203036585U
- 申请公布时间2013年07月03日
- 分类号F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
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