摘要：本实用新型涉及LED灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，该阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层从上到下依次层叠；所述基板本体开设有容置孔，该容置孔延伸至金属基层，所述导热块嵌设于容置孔内。仅仅由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，简化了改进型导热LED基板的结构，降低了改进型导热LED基板的生产成本，本技术方案中的基板本体与导热块直接连接，增强了基板本体的导热性能，间接提高了LED灯珠的散热效率，延长了其使用寿命，实用性强。
- 专利类型实用新型
- 申请人东莞勤上光电股份有限公司;
- 发明人谭吉志;
- 地址523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
- 申请号CN201220635104.6
- 申请时间2012年11月27日
- 申请公布号CN202948970U
- 申请公布时间2013年05月22日
- 分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;
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