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MCOB集成混光LED模组

　　摘要：本实用新型公开了一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由球状绿色荧光粉封装体和封装在该球状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成，且所述蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上。本实用新型将蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上，避免了焊脚，保证了产品的稳定性，避免出现虚焊的情况；同时利用球状绿色荧光粉封装体对蓝色LED芯片的MCOB封装，实现蓝色LED芯片多个角度的出光，避免了电极和芯片侧面对光的阻挡，提高了出光效率、降低了光损。

专利类型实用新型
申请人同方股份有限公司;
发明人付兴红;刘兴汉;
地址北京市海淀区王庄路1号清华同方科技大厦A座30层
申请号CN201220498177.5
申请时间2012年09月27日
申请公布号CN202917485U
申请公布时间2013年05月01日
分类号H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;