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半导体照明装置

　　摘要：本实用新型涉及一种半导体照明装置，其包括：灯体其内部容纳有驱动电源装置，并与光源装置电连接，散热装置设置在所述灯体外部，并承托着光源装置，其中该光源装置采用环形光学泡壳设计，顶部出光区域中部设有贯穿所述光源装置的导风通道，与所述散热装置结合形成空气通道增加散热效率，同时环形泡壳设计能使整灯达到了300°以上的大角度照射范围。

专利类型实用新型
申请人重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司;
发明人田晓改;王伟霞;孙晓婷;郑子豪;
地址400060 重庆市南岸区南滨路76号（重庆国际金融中心）22楼
申请号CN201220447325.0
申请时间2012年09月05日
申请公布号CN202709011U
申请公布时间2013年01月30日
分类号F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;