摘要：本实用新型公开了一种自动打孔装订机，包括打孔机构、装订机构和电路控制部分，所述电路控制部分包括电源供电电路，其特征在于，所述电路控制部分还包括加热电路；所述加热电路包括供电控制单元、隔离单元、加热控制单元、双向可控硅、加热棒；所述隔离单元的输入端与所述供电控制单元的输出端相连、输出端连接双向可控硅的控制端，在双向可控硅的交流回路中串接有加热棒，在双向可控硅与“地”的回路中串接有加热控制单元，加热控制单元的输出端与供电控制单元的控制端连接。该设备能够自动完成装订工作，且操作方便、装订效率高。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京亚博通科技发展有限公司;
- 发明人周红;阎殿杰;
- 地址102600 北京市大兴区黄村镇孙村组团海鑫路8号1号厂房
- 申请号CN201220238697.2
- 申请时间2012年05月24日
- 申请公布号CN202573354U
- 申请公布时间2012年12月05日
- 分类号B42B5/02(2006.01)I;B26D7/10(2006.01)I;
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