摘要：本实用新型公开了一种导流结构，包括蒸发器和设置于蒸发器下方的积水槽，所述积水槽截面呈V型，且其底部具有排水管；当凝结水从蒸发器滴到V型积水槽时，由于水的张力使水沿着V型面向下流，不会或很少量溅起小水珠；同时V型积水槽积水很少，一有水即可由排水管排出，避免了积水槽内的水不可控外流。
- 专利类型实用新型
- 申请人苏州捷美电子有限公司;
- 发明人陈志明;杨强;
- 地址215129 江苏省苏州市高新区支英街36号
- 申请号CN201220084588.X
- 申请时间2012年03月08日
- 申请公布号CN202547198U
- 申请公布时间2012年11月21日
- 分类号F25B39/02(2006.01)I;
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