摘要：本实用新型涉及一种小型集成化的半导体探测器，该半导体探测器将探测器模块、电荷灵敏前放和主放成形电路集成在一个屏蔽外壳内，探测器模块和电荷灵敏前放通过无缝可拆插针的连接方式与主放成形电路连接，主放成形电路具有双层电路板结构。本实用新型的半导体探测器具有小型集成化、信噪比高、使用便携的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京滨松光子技术股份有限公司;
- 发明人王光祺;王鑫;崔晓静;李红日;
- 地址100070 北京市丰台区南四环西路188号总部基地11区18号楼
- 申请号CN201220138701.8
- 申请时间2012年03月28日
- 申请公布号CN202494455U
- 申请公布时间2012年10月17日
- 分类号G01D3/036(2006.01)I;
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