摘要：本实用新型适用于印刷电路板领域，提供了一种防止焊接短路及耐腐蚀的PCB板，由耐腐蚀层、过孔、焊盘及隔窗构成，过孔是连接PCB板的表面与底层的孔，具有一定的深度，焊盘是焊接元件引脚的铜箔，过孔通过走线与焊盘相连接，在过孔表面覆盖的酚醛树脂，有效地防止了元件通过焊盘焊接时，与PCB板发生的短路，隔窗位于各个焊盘之间，使得焊盘露出，便于焊接元件，操作简单方便，同时酚醛树脂具有防腐蚀的作用，使得成品PCB板在使用过程中的防腐蚀性得到提高。
- 专利类型实用新型
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人姚世荣;丁健;易必洪;孙琴;
- 地址215000 江苏省苏州市昆山市千灯民营开发区(南湾村)
- 申请号CN201220007857.2
- 申请时间2012年01月10日
- 申请公布号CN202455662U
- 申请公布时间2012年09月26日
- 分类号H05K1/11(2006.01)I;
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