摘要：本实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种便于垂直连接及识别的PCB板，由主板、缺口、插槽、焊孔构成，焊孔设置在插槽的两侧，插槽加工在主板的中间部分，主板的边缘处设置有至少一个缺口，多个焊孔对称布置在插槽两侧，每对对称设置的焊孔采用椭圆形的凹槽，在焊接时锡膏会渗入到焊接面的下方，锡膏将椭圆形焊孔填满，增加了PCB板的焊接面，加强了焊接及连接的强度，在需要将多块PCB板分拣叠放时，只需将每块板的缺口对齐即可，便于不同型号但形状类似的PCB板的快速分离，结构简单，使用方便。
- 专利类型实用新型
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人汪敏强;严金明;韩雪林;何芳;徐亚芬;
- 地址215000 江苏省苏州市昆山市千灯民营开发区(南湾村)
- 申请号CN201220007840.7
- 申请时间2012年01月10日
- 申请公布号CN202455649U
- 申请公布时间2012年09月26日
- 分类号H05K1/02(2006.01)I;
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