摘要：本实用新型公开了一种PCMCIA卡壳结构，属于PCMCIA卡技术领域。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可降低生产成本的PCMCIA卡壳结构，该PCMCIA卡壳结构包括上盖(1)、围框(2)和下盖(3)，还包括设置于围框(2)和下盖(3)之间的塑料支撑件(4)，塑料支撑件(4)以卡接方式与下盖(3)形成整体。本实用新型通过在围框(2)和下盖(3)之间设置塑料支撑件(4)从而替换原来在下盖(3)的上平面焊接钢板的方式来增强下盖的强度，从而节约原料成本，同时也减少了壳结构装配过程中的焊接过程，节约了装配成本，即降低了PCMCIA卡壳结构的生产成本。
- 专利类型实用新型
- 申请人四川长虹电器股份有限公司;
- 发明人王银彬;王俊清;
- 地址621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
- 申请号CN201120544686.2
- 申请时间2011年12月22日
- 申请公布号CN202454794U
- 申请公布时间2012年09月26日
- 分类号H01R13/502(2006.01)I;
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