摘要：一种LED温控特性测试装置，底板上设有外壳，外壳的腔体内设有支架，支架下设有风扇，支架上设有半导体制冷片，半导体制冷片上面设有铜模，铜模周侧设有保温层，铜模壁体内设有铜模体温度探头，铜模腔体内设有LED支架，LED支架上设有LED和铜模腔温度探头。实验操作时，经电气连接部上的若干电气连接头连接到各种实验仪表上，开启LED和半导体制冷片制热模式给铜模加热，通过实验仪表记录铜模温度和铜模腔体温度，同时观测LED随温度升高以及在一定温度下的发光性能；然后切换半导体制冷片为制冷模式给铜模制冷，通过实验仪表记录铜模温度和铜模腔体温度，同时观测LED随温度降低以及在一定温度下的发光性能。
- 专利类型实用新型
- 申请人杭州大华仪器制造有限公司;徐州工程学院;
- 发明人滕道祥;王震;覃爱民;陈锣萍;
- 地址311401 浙江省杭州市富阳市东山路23号
- 申请号CN201220040710.3
- 申请时间2012年02月08日
- 申请公布号CN202453463U
- 申请公布时间2012年09月26日
- 分类号G01R31/26(2006.01)I;G01M11/02(2006.01)I;G09B23/18(2006.01)I;
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