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    单片集成功率放大器芯片

      摘要:一种单片集成功率放大器芯片,包括片上微带功分器、片上微带合路器和两路相同的功率放大器;本芯片的射频输入端连接片上微带功分器的合路输入端口,片上微带功分器的第一、二分路输出端口分别连接两路功率放大器的输入端;两路功率放大器的输出端分别连接片上微带合路器的第一、二分路输入端口,片上微带合路器的合路输出端口连接本芯片的射频输出端口,是片上微带功分器和片上微带合路器的结构是相同的威尔金森结构。技术效果:本技术方案既减小了芯片体积又降低了成本,同时提高了芯片的输出功率和效率。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人江苏博纳雨田通信电子有限公司;
    • 发明人沈剑均;叶松;
    • 地址210042 江苏省南京市玄武区玄武大道699-8号1幢4楼
    • 申请号CN201120523659.7
    • 申请时间2011年12月15日
    • 申请公布号CN202424624U
    • 申请公布时间2012年09月05日
    • 分类号H03F1/02(2006.01)I;H03F3/189(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I;H01P5/16(2006.01)I;