摘要：本实用新型公开了一种晶圆状物件的输送系统，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括至少两个处理单元(1)、机械手(2)，所述机械手(2)，与各处理单元(1)的距离相等，用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元(1)中，并将处理完毕的晶圆状物件取出。本实用新型通过使机械手与各处理单元的距离相等，依靠两个机械手自身旋转和升降实现晶圆状物件存取操作，并可以通过暂存台进行过渡完成一次传片过程，或者采用以带导轨机械手从卡匣区域取片后直接由通过机械手在导轨上的移动送到处理单元区域，这两种方式运动路径简单，存取快速可靠，同时与同类型设备相比本实用新型能有效降低所占用的足迹面积。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人高浩;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
- 申请号CN201120462496.6
- 申请时间2011年11月18日
- 申请公布号CN202363437U
- 申请公布时间2012年08月01日
- 分类号H01L21/677(2006.01)I;
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