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    模组贴装装置

      摘要:本实用新型公开了一种模组贴装装置,包括底座、涡轮、蜗杆、滑动杆、套筒、弹簧和圆盘,所述底座顶部轴接蜗杆,蜗杆一侧设有涡轮,涡轮与蜗杆配合,所述涡轮内套接套筒,所述套筒内套接滑动杆,所述滑动杆下端设有圆盘,圆盘与套筒之间设有套接在滑动杆上的弹簧,圆盘下侧夹装模组。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人无锡海森诺科技有限公司;
    • 发明人王德文;李晓强;杨项朝;
    • 地址214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区芙蓉中三路99号
    • 申请号CN201120509229.X
    • 申请时间2011年12月09日
    • 申请公布号CN202362759U
    • 申请公布时间2012年08月01日
    • 分类号G06F3/042(2006.01)I;