摘要：一种IC智能卡焊接电极夹头，涉及IC智能卡的芯片与天线焊接领域，包括两块相连的夹具、天线压头组件、焊嘴，所述天线压头组件、焊嘴均与两夹具连接，所述天线压头组件包括绝缘的壳体、弹簧和引线压头，所述弹簧收容于壳体内，壳体装设于夹具，弹簧一端抵持于壳体，另一端抵持于引线压头，所述引线压头位于焊嘴上方，且引线压头的前端面位于焊嘴前端面的前方；所述IC智能卡焊接电极夹头，保持天线和IC智能卡焊盘位置保持一致，减少焊接不良的情况发生，降低互联失效的情况；另外焊嘴离开后，天线不会因内应力弹起，避免与IC智能卡脱离，减少连接失败的情况。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉天喻信息产业股份有限公司;
- 发明人吴丰顺;舒强;夏卫生;祝温泊;张一驰;查睿;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园天喻大厦
- 申请号CN201120241038.X
- 申请时间2011年07月11日
- 申请公布号CN202155622U
- 申请公布时间2012年03月07日
- 分类号B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;
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