摘要：一种嵌入式近场通信移动支付模块，包括封装在其内的智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路。所述嵌入式近场通信移动支付模块上设置有第一时钟触点、第二时钟触点、第三复位触点、第四电源触点、第五接地触点、第六天线触点、第七输入输出触点及第八天线触点等8个对外基本功能触点。所述嵌入式近场通信移动支付模块上还设置有第九保留扩展触点、第十保留扩展触点、第十一新增USB触点及第十二新增USB触点等4个对外扩展触点。本实用新型所提供的嵌入式近场通信移动支付模块将智能卡芯片、近场通信芯片及外围电路封装成具有8个对外基本功能触点及4个对外扩展触点的嵌入式模块，从而嵌入移动通信终端的主板后即可实现移动支付。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉天喻信息产业股份有限公司;
- 发明人董逢华;周军龙;吴俊军;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园
- 申请号CN201120034693.8
- 申请时间2011年01月27日
- 申请公布号CN201984582U
- 申请公布时间2011年09月21日
- 分类号G07G1/14(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;
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