摘要：本实用新型实施例涉一种LED封装结构，包括：基体；固定在所述基体一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的荧光粉胶体层；在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。本实用新型的LED封装结构光源空间色温均匀一致，无光圈产生，光效和可靠性较高。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市洲明科技股份有限公司;
- 发明人王月飞;
- 地址518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢
- 申请号CN201020502738.5
- 申请时间2010年08月24日
- 申请公布号CN201893379U
- 申请公布时间2011年07月06日
- 分类号H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;
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