摘要：本实用新型公开了一种门体结构，尤其是公开了一种带填充衬垫的门体结构。提供一种结构简单、成本低廉的带填充衬垫的门体结构。该门体结构，包括门体底板，门体面板以及填充在由所述门体底板和门体面板构成的门体空腔内的填充衬垫，位于门体锁孔部位的所述填充衬垫为由填充材料通过压线折叠而成的U型结构；该U型结构的厚度与门体空腔的厚度相匹配，其开口端内具有与所述U型结构开口宽度相匹配的封闭填充材料。
- 专利类型实用新型
- 申请人四川长虹电器股份有限公司;
- 发明人张光蓉;张涛;曹宏;
- 地址621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
- 申请号CN201020578906.9
- 申请时间2010年10月27日
- 申请公布号CN201874410U
- 申请公布时间2011年06月22日
- 分类号E06B3/70(2006.01)I;
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