摘要：本实用新型涉及一种容器控温装置中的半导体控温结构，它占地空间小、控温效果好、结构简单、安装方便、成本低。其结构为：它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。
- 专利类型实用新型
- 申请人济南兰光机电技术有限公司;
- 发明人姜允中;
- 地址250031 山东省济南市天桥区无影山路144号
- 申请号CN201020654404.X
- 申请时间2010年12月13日
- 申请公布号CN201867666U
- 申请公布时间2011年06月15日
- 分类号G05D23/19(2006.01)I;
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