摘要：本实用新型公开了一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签，其特征在于其主要由基板、两个折合振子式标签天线、COB模块、至少一个强力吸附环及磁力线切割通道组成，所述磁力线切割通道贯通基板，其中一个折合振子式标签天线和COB模块设置在基板的顶层表面，且COB模块和该折合振子式标签天线相连；另一个折合振子式标签天线和强力吸附环设置在基板底层表面，且该折合振子式标签天线通过磁力线切割通道与COB模块连接；本实用新型结构简单实用，能耐高温，吸附力强；在金属环境下使用，无需打孔安装，无需加装吸波材料；灵敏度高，读/写稳定；多介质应用，可以应对绝大多数的复杂使用环境。
- 专利类型实用新型
- 申请人中山达华智能科技股份有限公司;
- 发明人任金泉;孙洋;蔡凡弟;
- 地址528400 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号
- 申请号CN201020271113.2
- 申请时间2010年07月23日
- 申请公布号CN201828947U
- 申请公布时间2011年05月11日
- 分类号G06K19/077(2006.01)I;
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