摘要：本实用新型公开了一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片(2)，铠装铂电阻温度传感器(3)，固定杆(4)，其上固定有所述铠装铂电阻温度传感器(3)，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器(3)与基片接触或分离；以及引出电极(8)，用于连接所述铠装铂电阻温度传感器(3)，将所测得的结果传输到仪表进行显示。本实用新型的可倒式真空基片表面测温装置能够测量基片被加热表面的实际温度，真实地反映了基片表面的温度及温度分布状况。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京北仪创新真空技术有限责任公司;
- 发明人谢钧荣;李红然;韩凌;张鸿年;
- 地址102600 北京市大兴工业开发区前高米店盛坊路北京仪器仪表基地
- 申请号CN201020216852.1
- 申请时间2010年05月26日
- 申请公布号CN201729868U
- 申请公布时间2011年02月02日
- 分类号C23C14/00(2006.01)I;G01K7/18(2006.01)I;
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