摘要：本实用新型公开了一种采用产品外壳提升发热元件散热效率的结构，包括壳体(1)，壳体(1)和发热元件(4)之间设置有导热模块(2)，在所述发热元件(4)和导热模块(2)之间设置有散热膏(3)；为了提高发热元件(4)的散热效率，所述发热元件(4)和导热模块(2)之间设置的散热膏(3)贴附在发热元件(4)的表面，散热膏(3)的表面积大于或等于发热元件(4)的表面积；本实用新型的散热结构，在保证低成本、低功耗以及无噪音的前提下，提升了发热元件的散热效率，使得发热元件稳定工作的时间延长。
- 专利类型实用新型
- 申请人江苏中科梦兰电子科技有限公司;
- 发明人周旗;高超;黄德炎;吴少刚;张斌;
- 地址215500 江苏省常熟市虞山镇梦兰工业园
- 申请号CN201020209358.2
- 申请时间2010年05月31日
- 申请公布号CN201726635U
- 申请公布时间2011年01月26日
- 分类号H05K7/20(2006.01)I;
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