摘要：本实用新型公开了一种手机SIM卡的卡座，包括一用于容纳SIM卡的卡座本体，多个位于所述卡座本体中央用于导通所述SIM卡金属部分的金属弹片，以及多个位于所述卡座本体边缘用于焊接手机主板的焊脚；所述金属弹片与所述焊脚一一对应连接；所述焊脚的焊接面沿所述金属弹片的凸出方向高于所述卡座本体的内表面，用于减薄所述手机整机的厚度。由于采用了卡座焊脚焊接面沿卡座金属弹片凸出方向高于卡座内表面的卡座结构，在焊接后该SIM卡的卡座完全或部分沉嵌在手机主板上镂空或下凹的位置中，减薄了装配卡座后的主板厚度，从而，降低了手机的整机厚度，消除了超薄手机的设计和制作中因卡座原因所产生的障碍，促进了超薄手机的推广和应用。
- 专利类型实用新型
- 申请人康佳集团股份有限公司;
- 发明人李悠;罗艳玲;
- 地址518053 广东省深圳市华侨城
- 申请号CN200920261933.0
- 申请时间2009年12月23日
- 申请公布号CN201717393U
- 申请公布时间2011年01月19日
- 分类号H01R12/71(2011.01)I;H01R13/502(2006.01)I;
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