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    控制棒驱动机构密封焊缝填充环

      摘要:本实用新型公开了一种控制棒驱动机构密封焊缝填充环,该填充环的截面形状为梯形,该填充环包括外侧圆锥面和内侧圆锥面,所述外侧圆锥面上开设有多个氩气槽。通过本实用新型的控制棒驱动机构密封焊缝填充环,可以在自动氩弧焊接过程中对焊缝背面进行完整的氩气保护,确保了焊接质量。
    • 专利类型实用新型
    • 申请人上海天核机电有限公司;
    • 发明人沈祖兴;殷文华;朱国稳;
    • 地址200093 上海市杨浦区军工路516弄305号905室
    • 申请号CN201020193328.7
    • 申请时间2010年05月14日
    • 申请公布号CN201677142U
    • 申请公布时间2010年12月22日
    • 分类号B23K35/02(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I;