摘要：本实用新型公开了一种控制棒驱动机构密封焊缝填充环，该填充环的截面形状为矩形，该填充环包括上表面和下表面，所述上表面的内圈边缘设有一圈定位凸缘，所述下表面上开设有多个氩气槽。通过本实用新型的控制棒驱动机构密封焊缝填充环，可以在自动氩弧焊接过程中对焊缝背面进行完整的氩气保护，确保了焊接质量。
- 专利类型实用新型
- 申请人上海天核机电有限公司;
- 发明人沈祖兴;殷文华;朱国稳;
- 地址200093 上海市杨浦区军工路516弄305号905室
- 申请号CN201020193318.3
- 申请时间2010年05月14日
- 申请公布号CN201669514U
- 申请公布时间2010年12月15日
- 分类号B23K35/02(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I;
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