摘要：本实用新型公开一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。叶片开关焊脚直接焊接在PCB上的焊接槽中，零件数量及装配工位少，提高了定位精度，降低了组装误差，有利于降低生产成本。
- 专利类型实用新型
- 申请人惠州市华阳多媒体电子有限公司;
- 发明人卢盘;曾荣生;李德明;赖余霞;
- 地址516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区松山工业园6号小区
- 申请号CN201020121188.2
- 申请时间2010年02月11日
- 申请公布号CN201663756U
- 申请公布时间2010年12月01日
- 分类号H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;
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