摘要:本实用新型是一种电脑气密防水结构,该电脑气密防水结构为一种一体成型的口字形环绕结构。主要由该电脑气密防水结构一体成型的设计并利用其突出的卡抵结构,可以紧实在卡抵填入电脑机体装置的相关结构接合处,藉以达到全机的气密、防尘、防水及防撞的结构功能,并且改善旧式防水结构无法重复使用的缺点。
- 专利类型实用新型
- 申请人品富电子科技(上海)有限公司;
- 发明人李传德;
- 地址200233 上海市徐汇区桂平路470号14栋5楼B区
- 申请号CN200920209566.X
- 申请时间2009年09月11日
- 申请公布号CN201503564U
- 申请公布时间2010年06月09日
- 分类号G06F1/18(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;