摘要：本实用新型公开一种积木系统，其包括：多个拼砌积木，其中每个拼砌积木都具有尺寸一致的安装孔；和多个连接积木，其中每个连接积木都能通过拼砌积木的安装孔将至少两个拼砌积木连接在一起。这样，用户可以根据自己的想法随意拼砌所述积木系统从而得到各种各样的立体造型。
- 专利类型实用新型
- 申请人无锡爱睿芯电子有限公司;
- 发明人曹伟勋;
- 地址214072 江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号530大厦2号楼1903室
- 申请号CN200920233563.X
- 申请时间2009年07月24日
- 申请公布号CN201470121U
- 申请公布时间2010年05月19日
- 分类号A63H33/10(2006.01)I;A63H33/12(2006.01)I;
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