摘要：本实用新型公开一种电子标签封装压力控制装置，该压力控制装置用于控制压力触头上的压力，包括压力传感器、压力变送器、主控制器、运动控制器和步进电机，其中，所述压力传感器设置在所述压力触头上，并与所述压力变送器电连接；所述压力变送器与所述压力传感器电连接，对该压力传感器输出的压力电信号进行线性放大处理；所述主控制器与所述压力变送器电连接；所述运动控制器与所述主控制器和步进电机电连接，控制所述步进电机驱动设置在压力触头上的压力传感器移动。本实用新型电子标签封装压力控制装置，结构简单，实现方便准确调节压力大小。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳才纳半导体设备有限公司;
- 发明人赵先升;
- 地址518055 广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城11栋6楼
- 申请号CN200920133646.1
- 申请时间2009年07月14日
- 申请公布号CN201438270U
- 申请公布时间2010年04月14日
- 分类号G05D15/01(2006.01)I;
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