摘要：本实用新型公开了一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置，其特征在于该检测装置包括一壳体，壳体上设置有芯料放置区域，芯料放置区域的壳体上装有用于集成平台，集成平台下的壳体内安装有芯料检测装置，放置于集成平台上的芯料与检测装置之间无实体接触，两者之间通过磁场耦合传输能量；本实用新型能够在相同的时间内，只需一个人力资源，一次就可以完成24个或者32个甚至更多(根据芯料排列的数量不同而不同)Inlay(芯料)检测的工作量。不但极大的简化了智能卡大板Inlay的检测手段，还优化了人力资源，最大程度的节约了生产成本，提高了产品的竞争力。而且，更为重要的是，从根本上减轻了操作人员的劳动强度。
- 专利类型实用新型
- 申请人中山达华智能科技股份有限公司;
- 发明人蔡小如;
- 地址528415广东省中山市小榄镇德来北路十横街8号
- 申请号CN200820202606.3
- 申请时间2008年10月28日
- 申请公布号CN201311467Y
- 申请公布时间2009年09月16日
- 分类号G01R31/00(2006.01)I;
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