摘要：本实用新型涉及基因扩增仪的变温金属模块。其特征是在变温金属模块底部的四周固定加热膜，加热膜上接有通电引线。工作时，根据变温金属块温度不同，在高温时，加热膜通电，能有效提供热补偿，显著提高变温金属模块的温度均匀性。
- 专利类型实用新型
- 申请人杭州博日科技有限公司;
- 发明人王勇;刘志华;项伟平;王勤;李社刚;张靖;
- 地址310053浙江省杭州市高新技术产业开发区滨安路1192号
- 申请号CN200820088006.9
- 申请时间2008年05月29日
- 申请公布号CN201272807Y
- 申请公布时间2009年07月15日
- 分类号C12M1/38(2006.01)I;C12M1/00(2006.01)I;
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